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我們在日常生活中看到的、用過的電子設備，例如：手機、電腦、wifi、液晶電視、顯示器等都是需要芯片的。

簡單來講，芯片之于電子設備的地位等同于發動機之于汽車，而在這些電子設備中，能讓它們運行起來的主要動力，靠的就是這顆小小的集成電路芯片。其實芯片最初的樣子我們都見過，個小不起眼的沙子，那么這樣不起眼的小玩意，是如何混進集成電路這種高科技領域的呢？但是為了達到制造芯片的要求，還要對其進行三個步驟的“變形”。 

首先要“純化”，就是對沙子進行深度提煉，八卦爐里出純硅。然后“拉晶”，所謂“拉晶”就是讓硅原子按照順序進行排列，形成所需的單晶硅柱，拉晶完成就是我們稱之為“硅棒”的圓柱體了。你想不到的是這一個柱子的價值是一套房的價。

第二步：顯影，這就如同設計圖紙，涵蓋了完整的電路布局制造中大部分工序，都是需要光刻機光罩顯影進行，同時還需要紫外光的配合涂上一層光阻。 

第三步：蝕刻，用化學藥劑進行定向的腐蝕，雕琢一番，工藝工程師主要負責這一塊。但是形成電路布線結構的光阻，并不是我們所需要的材料，我們需要的是底下那層未被破壞的金屬薄膜材料。

第四步：去除光阻，把一些雜質也同時去除掉。下面的金屬薄膜已經形成所需要的的電路結構，那么就需要去除上面這一層不需要的光阻，留下金屬薄膜。通過氧等離子體對光刻膠進行灰化處理，去除所有光刻膠，并對其表面進行沖洗，去除掉多余的雜質，完成一個流程。這時候芯片的雛形就誕生了。

在完成切割后，就可以利用機械吸嘴，將合格的芯片逐個取出。最后加上封裝就可以得到一個完美的芯片了。 

經過上面的幾道工藝之后，晶圓上會形成一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。然后就可以進行封裝，將制作完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內核可以有不同的封裝形式，比如DP、QFP、PLCC、QFN等等。

以上就是芯片的制造過程，需要芯片的朋友可以聯系咨詢我們哦`